光电子器件与异质异构集成专业方向依托射频异质异构集成全国重点实验室，围绕射频异质异构集成领域的关键科学技术问题

1）跨尺度载流子-电磁-热-应力多物理特性耦合与演变规律
2）多性能多功能协同机制与可测性原理
3）异质界面生成与工艺量化调控机理等

开展系统深入的原创性、前瞻性基础研究和核心技术攻关，认识基本原理，掌握理论方法与核心技术，形成射频异质异构集成能力、平台和标准，研制一系列面向国家重大需求的射频异质异构集成电路系统。实验室研究将推动集成电路变道超车发展和信息系统集成技术快速进步，实现从集成电路到集成系统的变革和跨越，为我国集成电路产业尤其是射频异质异构集成产业的跨越式发展做出重大贡献。

实验室承担了射频集成电路与电子封装集成领域数十项国家重大科技任务。包括我国电子封装领域第一个973计划项目（项目名称“系统级封装的基础研究”）、国家重点研发计划项目（项目名称“6G高密度射频前端技术”）、电磁场射频技术领域第一个国家自然基金创新研究群体项目、国家自然基金基础科学中心项目（项目名称“毫米波异质异构集成电路”）等重要项目。已发表Science、Nature Photonics、IEEE等国际顶级刊物论文1000余篇，特别是2022年在著名的JSSCC发表了电子封装集成领域我国第一篇论文；研究成果3次被《国际半导体技术发展路线图（ITRS）》采用，用于半导体、移动通信、人工智能、航空航天、国防技术等领域200多个用户，研发的EDA软件出口到多家知名跨国企业，为国家多项重大工程实施和国防装备研制做出了积极贡献。

实验室主体选址于深圳大学粤海校区科技园大厦，其中，超净实验环境规划面积约1800平方米，测试实验室及办公面积约10000平方米。实验室设备齐全，预采购高精度射频测试系统、晶圆键合/解键合系统、先进封装设备、光刻系统、磁控溅射镀膜系统、化学气相沉积系统、原子层沉积系统、薄膜热处理设备、刻蚀设备以及材料/结构表征设备等先进设备和系统，总价值逾3亿元。

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